Precision Surfacing Solutions
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DW 291

HIGHEST THROUGHPUT WITH THINNEST WIRE

DW291 Drahtsäge

The DW 291 is specifically designed for slicing mono- and multi- crystalline silicon bricks into wafers for the photovoltaic industry.

The new developed DW 291 sets industry standards for fastest wafer cutting times. The DW 291 delivers a comprehensive set of innovations to further increase wafer output.

Longer wire web length as well as higher wire speed and wire acceleration enable an increased throughput per machine and year. Usage of ultra-thin diamond wire is possible as a result of optimized inertia of moving parts, shorter wire path and the Diamond Wire Management System (DWMS).

DW 291 is highly resistent to temperature fluctuation and vibrations due to its compact and robust mineral cast frame and rigid design.

Operation is safer, easier and faster thanks to higher process automation and new intuitive HMI with dialog-based production assistant.

Your benefits:

  • Increased throughput
  • Thin wire capability
  • Robustness and durability
  • Higher process automation
  • Easy and safe operation

Diamond Wire Management System (DWMS)

The mar­ket-proven DWMS pro­vides re­sharp­en­ing tech­nol­ogy and ex­tended wind­ing fea­ture and is patented in China (Patent No. CN 1044114334B). The DWMS en­ables faster cut­ting times, lower consumption of diamond wire and low­er wire break­age rate.

Thin Wire Capability

The use of 40 µm thin diamond wire is proven in production. This extraordinary capability re­duces significantly the kerf loss and max­i­mizes the num­ber of wafers per kilo­gram of sil­i­con. Com­pact de­sign and im­proved ac­cess to all rel­e­vant ma­chine parts allow bet­ter han­dling of thin wires and boost op­er­a­tor ef­fi­ciency.

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Markenfamilie der Precision Surfacing Solutions
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  • PRECISION SURFACING SOLUTIONS

    PRECISION SURFACING SOLUTIONS unterstützt Hersteller in einer Vielzahl von Branchen, in denen Präzisionsschleifen, Läppen, Polieren, Entgraten und Bearbeitungsgeräte für fortgeschrittene Werkstoffe häufig eingesetzt werden. Sie alle benötigen hochwertige, hochpräzise, ​​stabile und ausgereifte Maschinen, um hochwertige Werkstücke herzustellen.

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    1948 in Chicago als Hersteller von Läpp- und Poliermaschinen für den Gleitringdichtungsmarkt gegründet, hat sich Lapmaster zu einem weltweiten Lösungsanbieter für mehr als 20 Branchen wie Präzisionsoptik und moderne Materialien entwickelt.

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    Die Firma aba wurde 1898 unter dem Namen Messwerkzeugfabrik Alig & Baumgärtel Aschaffenburg gegründet, daher die Initialen aba. Heute konzentriert sich die aba Grinding Technologies ausschließlich auf die Weiterentwicklung und Produktion von Präzisionsflächen- und Profilschleifmaschinen.

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    Peter Wolters wurde 1804 in Deutschland gegründet und produziert seit 1936 Läpp-, Polier- und Feinschleifmaschinen. 2019 übernimmt die Precision Surfacing Solutions Group das Wafering Equipment- und Servicegeschäfts für Photovoltaik- und Spezialsubstratmaterialien von Meyer Burger. Weitere Informationen erhalten Sie unter: www.precision-surface.ch

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